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二〇〇七年五月第十届中国北京国际科技产业博览会暨中关村参访活动
作者：北京大都会资讯综合消息 录入于 March 22, 2007 at 07:33:21:
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二〇〇七年五月第十届中国北京国际科技产业博览会暨中关村参访活动。
欢迎参加第十届中国北京国际科技产业博览会
电子信息与现代通信技术展简介
时间：2007年5月25-29日
地点：中国国际展览中心
第十届科博会“自主创新与高新企业发展国际论坛”简介
时间：
2007年5月24日 科博会开幕式主题报告会
5月25日 科博会自主创新与高新企业发展国际论坛
5月26日 论坛相关配套活动
地点：人民大会堂
主题：合作创新 共赢发展
第十届科博会自主创新与高新企业发展国际论坛演讲嘉宾
全国人大副委员长成思危
国家知识产权局局长田力普
联合国国际电信联盟副秘书长赵厚麟
美国休斯顿市长 Mayor Bill White
印度建筑业发展委员会主席吴德施·科利
立陶宛国家医药监管局局长 利玛斯·严昆纳斯
国际灌排委员会秘书长 戈派拉克瑞斯南
斯里兰卡城市发展和供水部长 迪涅施·古纳瓦德纳
匈牙利经济与运输部长 严诺斯·科卡
瑞典金融监督管理局局长 Mrs. Ingrid Bonde
AMD全球高级副总裁兼大中华区总裁郭可尊
瑞典皇家理工大学校长 物理学教授 瑞典皇家工程院院士安德士·弗洛斯特姆
美国马里兰大学校长 C.D.(Dan)Mote, Jr.博士
以色列独立建筑师协会主席 耀·金斯基
已确认到会部分演讲嘉宾：
成思危 全国人大常委会副委员长
田力普 国家知识产权局局长
赵厚麟 联合国国际电信联盟副秘书长
美国休斯顿市长 Mayor Bill White
戈派拉克瑞斯南 国际灌排委员会秘书长
迪涅施·古纳瓦德纳 斯里兰卡城市发展和供水部长
严诺斯·科卡 匈牙利经济与运输部长
吴德施·科利 印度建筑产业发展委员会主席
利玛斯·严昆纳斯 立陶宛国家医药监管局局长
耀·金斯基 以色列独立建筑师协会主席
安德士·弗洛斯特姆 瑞典皇家理工大学校长 物理学教授 瑞典皇家工程院院士
美国马里兰大学校长 C.D.(Dan)Mote, Jr.博士
郭可尊 AMD 公司全球高级副总裁兼大中华区总裁……
中关村参访活动
无路费补贴，中关村负责2-3天食宿。有兴趣者自行向中关村驻美国办事处谈主任报名：
Mr. Tan
408 406 3118
ftan@zgc-usa.com
franktan3118@yahoo.com
海外学子中关村访问团日程安排
2007年5月23日（周三）
海外学子中关村访问团报到（北京市紫玉饭店，地址：海淀区增光路55号，电话：010－68411188）
时间：15：00---21：00
5月24日（周四）
参观考察中关村科技园区
时间：7:30 早餐
8:30 出发，参观北清路文化广场、生命科学园、航天城、
永丰产业基地、中关村软件园
12:00 午餐
14:00 出发,参观清华留学人员创业园、海淀留学人员创业园
18:00 晚餐
5月25日（周五）
一、管委会领导接待访问团（中关村国际孵化园）
时间：9:00--9:30 参观国际孵化园，观看中关村宣传片
9:30--12:00 中关村管委会副主任夏颖奇做“创业中关村”形势报告
二、参加第十届中国北京国际科技产业博览会（中国国际展览中心）
时间：14：00--17：00
（注：早餐7:30，午餐12:00，晚餐18:30）
5月26日（周六）
访问团返程离京（早餐：7:30，请于12:00之前将房卡交总服务台）
注意事项：
1、拨打国内、国际长途请到总服务台办理（费用自理）；
2、打印、复印材料请到商务中心（费用自理）。
__________学者中关村访问团个人情况简表
姓名________________性别____________国籍_________现所在城市_________
留学情况 留学国家＿＿＿＿＿＿＿＿国内学习情况 毕业院校______________
毕业院校＿＿＿＿＿＿＿＿ 毕业年份＿＿＿＿＿＿＿
专 业＿＿＿＿＿＿＿＿ 专 业＿＿＿＿＿＿＿
学历学位＿＿＿＿＿＿＿＿ 学历学位＿＿＿＿＿＿＿
现工作单位＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿职 务＿＿＿＿＿＿＿＿
联系地址＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
联系电话＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿传真＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
手 机＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿E-mail＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
从事业务＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
主要成就＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
洽谈项目名称＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
项目领域
ٱIT、微电子
ٱ生物工程、新医药
ٱ能源环保 ٱ新材料
ٱ光机电一体
ٱ其他
项目持有人
ٱ本人
ٱ他人
ٱ所在单位
ٱ与他人共有
合作方式＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
希望洽谈的行业或单位＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
其它建议和要求 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
责任编辑：005
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